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产业中区赴重庆开展招商引资工作

来自: 时间:2023-03-10

3月9日下午,产业中区副总经理李新春、业务总监付丽,前往重庆金茂联合电子有限公司(主营bms制造、芯片封装,产品主要出口,部分产品供给华润集团子公司、雅迪科技等国内龙头企业),与金茂联合执行董事钟梓华,就锂电池保护板(bms)制造、芯片封装进出口项目进行沟通交流。