3月9日下午,产业中区副总经理李新春、业务总监付丽,前往重庆金茂联合电子有限公司(主营bms制造、芯片封装,产品主要出口,部分产品供给华润集团子公司、雅迪科技等国内龙头企业),与金茂联合执行董事钟梓华,就锂电池保护板(bms)制造、芯片封装进出口项目进行沟通交流。
网站地图 违法和不良信息举报电话:0632-8691209 联系地址:山东省枣庄市光明西路1699号 联系邮箱:gxqzwgkb@163.com
Copyright 2015 枣庄国家高新区管委会版权所有 鲁ICP备16043956号-2 网站标识码:3704900002 鲁公网安备: 37049902000001号